2024年北京軒宇空間科技有限公司校園招聘

軒宇空間

中國航天科技集團(tuán)第五研究院
北京軒宇空間科技有限公司
一、關(guān)于我們
北京軒宇空間科技有限公司（以下簡稱軒宇空間），2011年3月成立，是中國航天科技集團(tuán)中國空間技術(shù)研究院下屬上市公司航天智裝全資子公司。
軒宇空間主要從事航天技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)，是中國空間技術(shù)研究院智能裝備發(fā)展平臺(tái)。軒宇空間是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造于一體、聚高端人才的高新技術(shù)企業(yè)。軒宇空間始終堅(jiān)持宇航優(yōu)勢技術(shù)延伸與應(yīng)用，重點(diǎn)在航天軍工等領(lǐng)域積極進(jìn)行技術(shù)轉(zhuǎn)化，以嵌入式高性能信息處理技術(shù)為核心，在自主可控高性能芯片與智能微系統(tǒng)、高性能宇航軍工核心部組件、智慧測控仿真和智能制造等領(lǐng)域持續(xù)開拓，以滿足國家在宇航軍工領(lǐng)域高性能智能裝備的需求。
公司秉承“用宇航智能控制技術(shù) 讓我們的生活更美好”的愿景，依托航天科研背景優(yōu)勢，通過研發(fā)不斷加強(qiáng)自身技術(shù)避壘，目前大量產(chǎn)品已成功應(yīng)用在航天、航空以及軍工等領(lǐng)域，并獲得客戶的高度認(rèn)可。
二、業(yè)務(wù)領(lǐng)域：
微系統(tǒng)領(lǐng)域，軒宇空間目前形成了以先進(jìn)處理器架構(gòu)、高速高可靠總線設(shè)計(jì)技術(shù)、基于IC的微系統(tǒng)集成技術(shù)、基于VMM仿真驗(yàn)證技術(shù)、高可靠封裝設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)為代表的一系列核心技術(shù)，已有貨架產(chǎn)品38款，在研產(chǎn)品10余款。全面覆蓋宇航系統(tǒng)和軍用裝備所需處理器、存儲(chǔ)器、總線控制器、專用ASIC、AD、DA、SoC和SiP等數(shù)字和模擬集成電路和微系統(tǒng)電子產(chǎn)品，可應(yīng)用于航天、武器和國家特種基礎(chǔ)工業(yè)等領(lǐng)域。
控制系統(tǒng)部組件領(lǐng)域，軒宇空間依托宇航軍工控制系統(tǒng)技術(shù)和嵌入式高性能計(jì)算技術(shù)基礎(chǔ)拓展武器領(lǐng)域應(yīng)用，開展面向武器和商業(yè)航天的制導(dǎo)控制系統(tǒng)部組件產(chǎn)品研制和生產(chǎn)。目前已儲(chǔ)備了飛行器制導(dǎo)與控制系統(tǒng)、高性能嵌入式計(jì)算機(jī)技術(shù)、慣性組合導(dǎo)航和光學(xué)智能導(dǎo)引技術(shù)等若干項(xiàng)專用技術(shù)，形成了以多模光學(xué)導(dǎo)引頭和星敏感器、彈載星載計(jì)算機(jī)和綜合電子、彈載星載IMU、空間機(jī)構(gòu)和推進(jìn)系統(tǒng)等一系列具有市場競爭力的控制部組件產(chǎn)品及解決方案，主要面向軍工和商業(yè)航天領(lǐng)域。
智慧測控仿真領(lǐng)域，軒宇空間深耕航天、航空、軍工等領(lǐng)域，目前形成了以航天大數(shù)據(jù)應(yīng)用、復(fù)雜系統(tǒng)自動(dòng)化測試技術(shù)、航天器平臺(tái)半物理仿真技術(shù)、光機(jī)電一體化測試技術(shù)為代表的一系列核心技術(shù)，并經(jīng)過多年來的技術(shù)積累，逐步將航天測試仿真產(chǎn)品與技術(shù)向平臺(tái)化、通用化、小型化、模塊化、智能化和數(shù)據(jù)化發(fā)展，形成了以復(fù)雜裝備健康管理和大數(shù)據(jù)應(yīng)用平臺(tái)、智能測試仿真平臺(tái)、便攜一體化姿控測試平臺(tái)為代表的一系列宇航和軍工裝備測試平臺(tái)類產(chǎn)品，主要面向航天、航空、武器和國家特種工業(yè)等領(lǐng)域。
智能制造領(lǐng)域圍繞宇航推進(jìn)和核工業(yè)儀控兩個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行自動(dòng)化裝備的研制和銷售。掌握了宇航推進(jìn)試驗(yàn)系統(tǒng)及裝備、空間環(huán)境模擬設(shè)備的核心技術(shù)，具備宇航推進(jìn)地面全流程試驗(yàn)裝備的研制、生產(chǎn)、安裝、調(diào)試能力，力爭打造成為國內(nèi)最專業(yè)的宇航推進(jìn)地面測試裝備及服務(wù)團(tuán)隊(duì)。
三、福利保障
1.薪酬：具有競爭力的薪資水平，年收入構(gòu)成為基本工資、績效獎(jiǎng)金、年終獎(jiǎng)金；
2.福利：
基本保障—社會(huì)保險(xiǎn)、住房公積金、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、企業(yè)年金；
生活福利—北京戶口、北京市工作居住證、用餐補(bǔ)助、交通補(bǔ)助、過節(jié)福利、物業(yè)補(bǔ)貼、取暖補(bǔ)貼、員工宿舍；
四、招聘計(jì)劃
（一）招生對象：
2024屆本科及以上學(xué)歷的應(yīng)屆畢業(yè)生。
2024屆校招需求專業(yè)：微電子、集成電路、電子信息、信息與通信工程、計(jì)算機(jī)、測控技術(shù)與儀器、可靠性工程、航空宇航推進(jìn)理論與工程、飛行器動(dòng)力工程、電氣工程、自動(dòng)化工程、機(jī)械工程及相關(guān)專業(yè)。
博士后工作站需求專業(yè)：集成電路科學(xué)與工程、電子科學(xué)與技術(shù)、信息與通信工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、控制科學(xué)與工程、機(jī)械工程、動(dòng)力工程及工程熱物理、能源與動(dòng)力工程。
（二）需求崗位：
碩士及以上學(xué)歷：IC設(shè)計(jì)崗位（前端、后端方向）、模擬集成電路工程師、嵌入式軟件工程師、嵌入式硬件工程師、軟件開發(fā)工程師（圖像處理）、數(shù)據(jù)分析挖掘工程師、故障知識圖譜工程師、空間推進(jìn)動(dòng)力系統(tǒng)分析測試工程師。
本科及以上學(xué)歷：應(yīng)用支持工程師、芯片測試工程師、Java開發(fā)工程師、機(jī)械結(jié)構(gòu)工程師。
博士后工作站需求方向：微系統(tǒng)研制與應(yīng)用開發(fā)技術(shù)、處理器研制與應(yīng)用開發(fā)技術(shù)、大數(shù)據(jù)技術(shù)及應(yīng)用、飛行器控制技術(shù)與應(yīng)用、基于真空磁旋熱等離子體的特種材料技術(shù)及應(yīng)用。
（三）具體崗位介紹：
IC后端工程師
1、版圖的總體布局，P&R，電源/時(shí)鐘規(guī)劃和時(shí)鐘樹的生成；
2、時(shí)序分析、功耗分析、電源完整性分析、信號完整性分析；
3、進(jìn)行芯片的性能、功耗、面積等各方面的優(yōu)化；
4、物理驗(yàn)證，包括DRC、LVS、ANT等。
IC前端工程師
1、模塊級邏輯結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
2、模塊級的RTL代碼實(shí)現(xiàn)、功能仿真和綜合；
3、時(shí)序分析和綜合約束優(yōu)化；
4、具體外設(shè)或內(nèi)核功能模塊的設(shè)計(jì)、集成和驗(yàn)證工作；
5、芯片設(shè)計(jì)相關(guān)的FPGA驗(yàn)證。
模擬集成電路工程師
1、根據(jù)項(xiàng)目需求進(jìn)行高性能、高質(zhì)量的模擬集成電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)與仿真；
2、版圖的DRC/LVS/PEX，撰寫設(shè)計(jì)報(bào)告。
嵌入式軟件工程師
1、嵌入式系統(tǒng)軟件研發(fā)工作，參與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和改進(jìn)；
2、整機(jī)產(chǎn)品應(yīng)用軟件的研發(fā)工作，配合整機(jī)系統(tǒng)聯(lián)調(diào)；
3、部門應(yīng)用驗(yàn)證項(xiàng)目的軟件開發(fā)和測試等工作；
4、部門IC類產(chǎn)品應(yīng)用相關(guān)項(xiàng)目的軟件驗(yàn)證和測試等工作。
嵌入式硬件工程師
1、硬件設(shè)計(jì)方案；
2、元器件選型、硬件原理圖設(shè)計(jì)；
3、配合生產(chǎn)人員完成結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)加工及板卡電裝生產(chǎn)；
4、產(chǎn)品硬件調(diào)試，配合軟件人員完成產(chǎn)品測試工作。
應(yīng)用支持工程師
1、 協(xié)助市場銷售人員在產(chǎn)品推廣時(shí)所涉及的技術(shù)領(lǐng)域與客戶進(jìn)行溝通和交流，并針對客戶的功能需求作總體規(guī)劃，推薦最佳的方案和產(chǎn)品迎合客戶需求；
2、 協(xié)助市場銷售人員對公司來訪的客戶進(jìn)行產(chǎn)品介紹及演示；
3、 為客戶提供技術(shù)支持，解決合作過程中的技術(shù)問題；
4、 完善細(xì)化用戶開發(fā)包，定期維護(hù)更新產(chǎn)品配套資料；
5、 完成產(chǎn)品測試程序開發(fā)和產(chǎn)品測試工作。
芯片測試工程師（順義）
1、熟悉器件篩選測試流程、對元器件試驗(yàn)具備一定操作經(jīng)驗(yàn)；            
2、熟悉器件篩選和可靠性測試設(shè)備的使用和維護(hù)；                                     3、負(fù)責(zé)批量元器件的機(jī)臺(tái)測試、老煉上下電及測試進(jìn)度管控；               
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)測試報(bào)告的編寫，完成質(zhì)量流程管控和出廠總結(jié)。
軟件開發(fā)工程師（圖像處理）
1、負(fù)責(zé)圖像類測試仿真軟件的設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試；                                                  2、負(fù)責(zé)提供不同應(yīng)用的仿真圖像生成算法解決方案及算法實(shí)現(xiàn)。
Java開發(fā)工程師
1、具有良好的邏輯思維、掌控和分析能力，參與產(chǎn)品需求的分析、系統(tǒng)開發(fā)和數(shù)據(jù)庫設(shè)計(jì)等工作；
2、負(fù)責(zé)根據(jù)開發(fā)任務(wù)承擔(dān)項(xiàng)目核心代碼的編寫，并能夠分析解決軟件開發(fā)過程中的技術(shù)難點(diǎn)；
3、負(fù)責(zé)協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理制定開發(fā)計(jì)劃；
4、參與客戶遠(yuǎn)程或者現(xiàn)場的技術(shù)支持，定位并解決現(xiàn)場反饋的問題。
數(shù)據(jù)分析挖掘工程師
1、負(fù)責(zé)工業(yè)設(shè)備監(jiān)測參數(shù)的數(shù)據(jù)處理和分析，包括對大量模擬量信號的預(yù)處理、信號處理和統(tǒng)計(jì)分析；
2、負(fù)責(zé)對大量模擬參數(shù)進(jìn)行特征構(gòu)建、特征提取和特征選擇，分析故障機(jī)理獲取能表征設(shè)備或者單機(jī)狀態(tài)的指標(biāo)；
3、負(fù)責(zé)復(fù)雜裝備建立異常檢測模型、故障診斷模型、故障預(yù)測模型，基于數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)和機(jī)器學(xué)習(xí)的方法建立健康評估和健康管理系統(tǒng)；
4、負(fù)責(zé)研發(fā)技術(shù)發(fā)展方向，新技術(shù)領(lǐng)域的探索，將新技術(shù)應(yīng)用到項(xiàng)目。

故障知識圖譜工程師
1、負(fù)責(zé)工業(yè)設(shè)備全生命周期過程中的文本類、圖片類、表格類和關(guān)系型數(shù)據(jù)庫的數(shù)據(jù)處理，包括命名實(shí)體識別、關(guān)系抽取和屬性抽取；
2、負(fù)責(zé)將實(shí)體、關(guān)系和屬性轉(zhuǎn)化成結(jié)構(gòu)化三元組存儲(chǔ)到圖數(shù)據(jù)庫；
3、負(fù)責(zé)建立復(fù)雜裝備故障診斷、根因分析、故障定位、智能運(yùn)維等模型；
4、負(fù)責(zé)故障知識圖譜的知識推理，基于深度學(xué)習(xí)實(shí)現(xiàn)新的知識發(fā)現(xiàn)。
5、負(fù)責(zé)研發(fā)技術(shù)發(fā)展方向，新技術(shù)領(lǐng)域的探索，將新技術(shù)應(yīng)用到項(xiàng)目。
機(jī)械結(jié)構(gòu)工程師
1、負(fù)責(zé)航空、航天產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與分析工作；
2、與電氣工程師配合完成產(chǎn)品整體方案設(shè)計(jì)\進(jìn)行有限元分析；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品部組件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料選擇、生產(chǎn)工藝安排；
4、為試驗(yàn)或裝配設(shè)計(jì)工裝；
5、產(chǎn)品試裝與工藝文件的編寫。
空間推進(jìn)動(dòng)力系統(tǒng)分析測試工程師
1、負(fù)責(zé)推進(jìn)裝備的方案設(shè)計(jì)和計(jì)算分析；
2、承擔(dān)推進(jìn)裝備新產(chǎn)品研制和技術(shù)攻關(guān)；
3、承擔(dān)推進(jìn)裝備研制過程實(shí)施及測試；
4、完成推進(jìn)裝備研制過程相關(guān)文檔編制。
五、聯(lián)系方式
            
（公司官網(wǎng)）           （簡歷接收二維碼）
通訊地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村南三街16號
聯(lián)系電話：人力資源部 霍女士 010-68379550
應(yīng)聘郵箱：xy_zhaopin@163.com

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