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軒宇空間

中國(guó)航天科技集團(tuán)第五研究院
北京軒宇空間科技有限公司

一、公司介紹
北京軒宇空間科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱軒宇空間），2011年3月成立，是中國(guó)航天科技集團(tuán)中國(guó)空間技術(shù)研究院下屬上市公司航天智裝全資子公司。目前人員規(guī)模400余人，核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)包括博士22人，碩士156人。軒宇空間經(jīng)過(guò)十余年的航天技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)成果落地轉(zhuǎn)化與自主創(chuàng)新發(fā)展，已在空天高可靠芯片、控制系統(tǒng)部組件、測(cè)控仿真和智能制造等領(lǐng)域取得了驕人的成績(jī)，擁有多項(xiàng)核心技術(shù)，形成了具有航天高可靠特色的產(chǎn)品譜系，成為國(guó)內(nèi)航空航天領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)。
公司是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)、北京市專精特新“小巨人”企業(yè)，獲批北京市企業(yè)技術(shù)中心、空天高性能處理器芯片北京市工程研究中心、北京市高精尖產(chǎn)業(yè)工業(yè)設(shè)計(jì)中心、北京市科技研發(fā)機(jī)構(gòu)，設(shè)有院士專家工作室和博士后工作站，公司通過(guò)了國(guó)軍標(biāo)質(zhì)量管理體系認(rèn)證，軍工四證齊全。公司核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)先后獲工信部國(guó)防科技創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)、北京市科技進(jìn)步獎(jiǎng)、杰出青年中關(guān)村獎(jiǎng)等榮譽(yù)近20項(xiàng)。
公司始終堅(jiān)持自主研發(fā)、持續(xù)創(chuàng)新，注重知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，目前已申請(qǐng)和獲得授權(quán)的專利數(shù)182項(xiàng)，其中發(fā)明專利34項(xiàng)。

二、招聘需求
（一）學(xué)歷要求
碩士及以上學(xué)歷，部分崗位放寬至本科學(xué)歷。

（二）專業(yè)需求
微電子與固體電子學(xué)、微電子科學(xué)與工程、集成電路工程、集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)、電子封裝技術(shù)、電子信息、電子信息工程、電子科學(xué)與技術(shù)、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、軟件工程、信息與通信工程、通信工程、測(cè)控技術(shù)與儀器、儀器科學(xué)與技術(shù)、控制工程、自動(dòng)化、機(jī)械工程及相關(guān)專業(yè)。
其中博士后工作站需求專業(yè)：集成電路科學(xué)與工程、電子科學(xué)與技術(shù)、信息與通信工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、控制科學(xué)與工程、機(jī)械工程、動(dòng)力工程及工程熱物理、能源與動(dòng)力工程。

（三）招聘需求
IC數(shù)模混合工程師
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)項(xiàng)目需求進(jìn)行數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)版圖設(shè)計(jì)與仿真，熟悉DRC/LVS/PEX，撰寫設(shè)計(jì)報(bào)告；
3、熟悉高壓BCD集成電路設(shè)計(jì)方法；
4、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔的編寫和產(chǎn)品驗(yàn)收交付等事宜。
任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，集成電路、微電子、電子信息等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)方法；熟悉Cadence、Calibre、AMS等版圖設(shè)計(jì)、驗(yàn)證等工具；
3、熟悉集成電路工藝流程、具備模擬集成電路相關(guān)的電路及工藝基礎(chǔ)知識(shí)；
4、熟悉版圖基本知識(shí)，對(duì)于寄生、噪聲、器件、匹配等知識(shí)有清晰了解；
5、會(huì)使用腳本語(yǔ)言提高工作效率者優(yōu)先；
6、熟悉標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)建庫(kù)流程優(yōu)先。

IC前端工程師
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)模塊級(jí)的RTL代碼實(shí)現(xiàn)、功能仿真和綜合；
2、參與芯片設(shè)計(jì)相關(guān)的FPGA驗(yàn)證；
3、負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔和測(cè)試報(bào)告。
任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，集成電路、微電子、電子信息等相關(guān)專業(yè)；
2、熟練掌握VHDL、Verilog語(yǔ)言及RTL代碼開發(fā)環(huán)境；
3、熟悉ASIC/SOC開發(fā)方法和流程，熟悉前端設(shè)計(jì)流程，熟悉DC、VCS、Formality等工具使用；
4、了解ASIC/SOC驗(yàn)證流程；
5、有微處理器、MCU等全流程工程項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6、了解數(shù)字電路設(shè)計(jì)流程，在基于ARM/Power/RISC-V內(nèi)核的數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、綜合和測(cè)試等方面有經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
7、有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)或相關(guān)專業(yè)的優(yōu)先。


IC驗(yàn)證工程師
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)ASIC/SOC代碼編寫、優(yōu)化與調(diào)試；
2、負(fù)責(zé)開發(fā)維護(hù)驗(yàn)證環(huán)境與平臺(tái)，編寫執(zhí)行調(diào)試模塊級(jí)，子系統(tǒng)級(jí)和系統(tǒng)級(jí)的驗(yàn)證用例；
3、負(fù)責(zé)編寫相關(guān)驗(yàn)證文檔，包括驗(yàn)證需求和驗(yàn)證報(bào)告；
4、負(fù)責(zé)ASIC/SOC驗(yàn)證項(xiàng)目方案的制定和實(shí)施。
任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，集成電路、微電子、電子信息等相關(guān)專業(yè)；
2、掌握SystemVerilog、Verilog語(yǔ)言，熟悉VHDL語(yǔ)言；
3、了解ASIC/SOC開發(fā)方法，了解ASIC/SOC驗(yàn)證流程；
4、熟悉數(shù)字電路設(shè)計(jì)流程，有相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

軟件工程師
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)軟件需求溝通，需求分析，軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)編寫；
2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目軟件開發(fā)，模塊級(jí)測(cè)試；
3、負(fù)責(zé)軟件現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試、實(shí)施和維護(hù)；
4、負(fù)責(zé)項(xiàng)目相關(guān)文檔編寫；
5、與項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)合作，完成項(xiàng)目的交付。
任職要求：
1、碩士學(xué)歷，計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè)；
2、具有良好的編程基礎(chǔ)，至少熟悉C++、C#、Java中的一種開發(fā)語(yǔ)言；
3、具備一定硬件理論基礎(chǔ)的優(yōu)先。

硬件工程師（測(cè)控）
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)航天、軍工產(chǎn)品非標(biāo)測(cè)試設(shè)備的硬件研發(fā)、集成、測(cè)試工作；
2、負(fù)責(zé)整機(jī)測(cè)試設(shè)備的硬件需求和硬件方案，完成硬件板卡原理圖和PCB設(shè)計(jì)；
3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目研發(fā)后硬件產(chǎn)品的聯(lián)調(diào)測(cè)試、產(chǎn)品交付以及后期故障定位和維護(hù)；
4、與團(tuán)隊(duì)其他人合作，分析并解決測(cè)試設(shè)備調(diào)試、測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的各種問(wèn)題。
任職要求：
1、碩士學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、測(cè)控、儀器相關(guān)專業(yè)；
2、有較強(qiáng)的模擬電路、數(shù)字電路基礎(chǔ)，具有電路、邏輯分析與解決能力；
3、會(huì)使用Altium Designer或candence軟件進(jìn)行電路設(shè)計(jì)與開發(fā)，具有4層以上板卡設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
4、會(huì)使用示波器、萬(wàn)用表、信號(hào)發(fā)生器等儀器儀表進(jìn)行信號(hào)調(diào)試。

硬件工程師（微系統(tǒng)）
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)微系統(tǒng)產(chǎn)品的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括方案設(shè)計(jì)、原理圖、指導(dǎo)其它工程師進(jìn)行l(wèi)ayout設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)微系統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)品的硬件測(cè)試，對(duì)產(chǎn)品問(wèn)題進(jìn)行解決，配合軟件、結(jié)構(gòu)完成系統(tǒng)設(shè)計(jì)和測(cè)試；
3、編寫產(chǎn)品研制、生產(chǎn)、測(cè)試、使用過(guò)程中的各類技術(shù)文檔；
4、參與項(xiàng)目管理，推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)度，協(xié)調(diào)項(xiàng)目實(shí)施過(guò)程中遇到的問(wèn)題，配合客戶進(jìn)行技術(shù)支持.
任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，電子、通信、控制工程、自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè)；
2、掌握數(shù)字電路、模擬電路的基本理論，有硬件設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)；
3、會(huì)使用至少一種硬件原理圖設(shè)計(jì)工具，例如AD\CADENCE\PADS；會(huì)使用常見的儀器儀表，例如示波器、信號(hào)發(fā)生器、電烙鐵等；
4、掌握高速電路設(shè)計(jì)方法的優(yōu)先考慮；
5、對(duì)模擬電路有深入了解的優(yōu)先考慮。

FPGA硬件工程師
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品或芯片F(xiàn)PGA方案設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)文檔編寫、歸檔及質(zhì)量控制；
2、負(fù)責(zé)FPGA資源評(píng)估、硬件選型、原理設(shè)計(jì)及PCB外協(xié)指導(dǎo)；
3、負(fù)責(zé)FPGA邏輯編寫、時(shí)序分析、接口協(xié)議、仿真和并協(xié)同軟硬件完成項(xiàng)目聯(lián)調(diào)工作；
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品或芯片維護(hù)及升級(jí)工作。
任職要求
1、碩士及以上學(xué)歷，電子、通信、控制工程、自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè)；
2、掌握AD/DA、DDR3/DDR4、CAN、JESD204B、Aurora、UART等開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉K7/V7等主流芯片開發(fā)；
3、熟練掌握如ISE、Quartus、ModelSim、Vivado等開發(fā)環(huán)境，熟練掌握VHDL/Verilog開發(fā)語(yǔ)言；
4、具有航天硬件開發(fā)實(shí)習(xí)經(jīng)歷者優(yōu)先考慮。

封裝設(shè)計(jì)工程師
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)微系統(tǒng)產(chǎn)品(SiP)的管殼/基板封裝設(shè)計(jì)及仿真，包含裸芯片封裝建庫(kù)、布局、走線、疊層設(shè)計(jì)、SI/PI仿真等；
2、負(fù)責(zé)堆疊、RDL、TSV、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)的跟進(jìn)及落地路徑探索，支撐芯片的競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升；
3、參與微系統(tǒng)項(xiàng)目管理，編寫產(chǎn)品研制、生產(chǎn)、測(cè)試、使用過(guò)程中的各類技術(shù)文檔。
任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體封裝、集成電路、微電子等相關(guān)專業(yè)；
2、具有SiP產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)及仿真實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)，熟悉國(guó)內(nèi)外管殼/基板生產(chǎn)廠商的工藝要求、設(shè)計(jì)規(guī)則等優(yōu)先；
3、熟練使用Candence Allegro 等封裝設(shè)計(jì)工具，掌握一種或多種仿真工具，例如Ansys、ADS、Sigrity、Hyperlynx、CST等，了解IBIS\PSPICE知識(shí)。

應(yīng)用支持工程師（硬件、軟件方向）
崗位職責(zé)：
1、協(xié)助市場(chǎng)銷售人員在產(chǎn)品推廣時(shí)所涉及的技術(shù)領(lǐng)域與客戶進(jìn)行溝通和交流，并針對(duì)客戶的功能需求作總體規(guī)劃，推薦最佳的方案和產(chǎn)品迎合客戶需求；
2、協(xié)助市場(chǎng)銷售人員對(duì)公司來(lái)訪的客戶進(jìn)行產(chǎn)品介紹及演示；
3、為客戶提供技術(shù)支持，解決合作過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題；
4、完善細(xì)化用戶開發(fā)包，定期維護(hù)更新產(chǎn)品配套資料；
5、完成產(chǎn)品測(cè)試板卡開發(fā)和產(chǎn)品測(cè)試工作。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、電子、通信及相關(guān)專業(yè)；
2、具備使用Cadence、PADS或Altium軟件設(shè)計(jì)原理圖的能力；掌握硬件調(diào)試基本技能，能夠?qū)τ布�故障進(jìn)行排查；
或具備C/C++獨(dú)立編寫軟件的能力；熟悉SPARC、ARM、PowerPC、RISCV等架構(gòu)，熟悉嵌入式軟件、驅(qū)動(dòng)和操作系統(tǒng)的開發(fā)流程者；具有電路一定的硬件基礎(chǔ)知識(shí)，可以看懂電路原理圖；
3、具備較好的技術(shù)文檔撰寫能力；
4、能夠適應(yīng)出差；
5、有良好的溝通能力及表達(dá)能力，思維敏捷，視野開闊，對(duì)客戶需求敏感。

芯片測(cè)試工程師
崗位職責(zé)：
1、了解芯片篩選測(cè)試流程，以及相關(guān)測(cè)試參數(shù)的含義；
2、了解芯片測(cè)試設(shè)備（測(cè)試機(jī)臺(tái)、篩選試驗(yàn)設(shè)備等）的基本原理與邏輯；                                                      
3、負(fù)責(zé)器件篩選和可靠性測(cè)試設(shè)備的使用、維護(hù)和保養(yǎng)，測(cè)試設(shè)備問(wèn)題排查以及改善；                                                                  
4、負(fù)責(zé)批量元器件的機(jī)臺(tái)測(cè)試、老煉上下電及測(cè)試進(jìn)度管控；
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)測(cè)試報(bào)告的編寫，完成質(zhì)量流程管控和出廠總結(jié)。                                                                 
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電器工程及自動(dòng)化、測(cè)控技術(shù)與儀器、自動(dòng)化等專業(yè)；
2、良好的模擬電路與數(shù)字電路理論基礎(chǔ)，理解電路原理、PCB，具有電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、較強(qiáng)的動(dòng)手能力與踏實(shí)的工作作風(fēng)，熟練使用ATE機(jī)臺(tái)及電子實(shí)驗(yàn)設(shè)備如：示波器，萬(wàn)用表。

產(chǎn)品推廣工程師
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)集成電路芯片（宇航和軍工武器用SoC、SiP、SRAM和PROM等）的市場(chǎng)推廣和銷售工作；
2、維護(hù)客戶關(guān)系，深度挖掘宇航、軍工領(lǐng)域的客戶需求，引導(dǎo)客戶需求，策劃和組織技術(shù)團(tuán)隊(duì)提供專業(yè)解決方案，最終達(dá)成項(xiàng)目合作；
3、制定個(gè)人銷售計(jì)劃，按照甓燃蘋�达硶瘾司整体目陛��
4、負(fù)責(zé)與客戶進(jìn)行業(yè)務(wù)談判，完成合同簽訂及銷售回款等工作。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)或電子信息類相關(guān)專業(yè)；
2、具備較強(qiáng)的市場(chǎng)分析能力、客戶開發(fā)能力，善于收集信息判斷市場(chǎng)行情，清楚目標(biāo)客戶群體，積極主動(dòng)開拓客戶資源；
3、具備良好的人際溝通能力、流暢的專業(yè)表達(dá)技巧、持續(xù)的業(yè)務(wù)跟進(jìn)能力，能做好產(chǎn)品的價(jià)值傳遞工作。

博士后工作站
1、系統(tǒng)研制與應(yīng)用開發(fā)技術(shù)
2、處理器研制與應(yīng)用開發(fā)技術(shù)
3、大數(shù)據(jù)技術(shù)與應(yīng)用
4、飛行器控制技術(shù)與應(yīng)用  
5、基于真空磁旋熱等離子體的特種材料技術(shù)與應(yīng)用

三、福利保障
1.薪酬：
具有競(jìng)爭(zhēng)力的薪資水平，優(yōu)秀人才一人一策。
年收入構(gòu)成為基本工資、績(jī)效獎(jiǎng)金、年終獎(jiǎng)金。
2.福利：
基本保障—七險(xiǎn)二金；
生活福利—北京戶口、員工宿舍、北京市工作居住證、用餐補(bǔ)助、交通補(bǔ)助、工會(huì)福利、勞保用品。
四、聯(lián)系方式
通訊地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村南三街16號(hào)
聯(lián)系電話：人力資源部 霍女士 010-68379550
簡(jiǎn)歷接收郵箱：xy_zhaopin@163.com